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为*合高功率电气特性，采用高纯度、高导热、低温漂及*的*合金，一体成型无切割的结构，以*合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，可*几乎无电感值。为*合高功率电气特性，采用高纯度、高导热、低温漂及*的*合金，一体成型无切割的结构，以*合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，可*几乎无电感值。